国内标准文献题录

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GB/T 21039.1-2007/IEC 60747-4-1：2000

半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本部分等同采用IEC60747-4-1:2000《半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范》。本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，具体内容包括：机械说明、简要说明、质量评定类别、极限值、电特性、标志、订货资料、试验条件和简要要求等。

2

GB/T 20870.1-2007/IEC 60747-16-1：2001

半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器

 

2007-09-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准规定了微波集成电路 放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

3

GB/T 11313.4-2007

射频连接器 第4部分：外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(7-16型)

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本部分标准为GB/T11313-1996一个分规范，它规定了制定7-16型射频同轴连接器详细规范的内容和规则，还规定了2级通用连接器的界面尺寸、0级标准试验连接器的详细尺寸、标准规检测要求、型式综述和从GB/T 11313-1996中选取的适用于7-16型连接器相关详细规范的试验。

4

GB/T 11313.2-2007/IEC 61169-2：2001

射频连接器 第2部分：9.52型射频同轴连接器分规范

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本部分标准为GB/T11313-1996的一个分规范，它规定了制定9.52型射频同轴连接器详细规范的内容和规则，还规定了2级通用连接器的界面尺寸、0级标准试验连接器的详细尺寸、标准规检测要求和从GB/T 11313-1996中选取的适用于所有9.52型连接器相关详细规范的强制性试验。

5

GB/T 21021-2007/IEC 62037：1999

射频连接器、连接器电缆组件和电缆 互调电平测量

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准适用于射频连接器、连接器电缆组件和电缆的互调电平测量，给出的试验程序旨在测量无源射频元件内部传输两路或多路信号时所产生的干扰信号的电平。

6

GB/T 15157.14-2007/IEC 60603-14：1998

频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分：音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准适用于音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器，规定了音频、视频和音像设备使用的圆形连接器的尺寸、一般要求及试验方法。

7

GB/T 20873-2007

磁性氧化物制成的PM磁心及其附件的尺寸

 

2007-09-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准规定了磁性氧化物制成的PM磁心及其附件在机械互换性方面的主要尺寸、用于这些磁心的线圈骨架的主要尺寸以及磁心底部轮廓线和插针位置，还规定了派生标准（见附录A)的基本要求。本标准适用于磁性氧化物制成的PM磁心及其附件。

8

GB/T 20874-2007/IEC 60205：2001

磁性零件有效参数的计算

 

2007-09-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准等同采用IEC60205：2001《磁性零件有效参数的计算》及其技术勘误表1（英文版），规定了铁磁材料闭合磁路的有效参数计算的统一规则。

9

GB/T 20872-2007/IEC 61861：2000

磁性氧化物制成的低矮形磁心的尺寸

 

2007-09-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准规定了磁性氧化物制成的低矮形系列磁心在机械互换性方面的尺寸，和与之相关的磁心的有效参数值的计算。

10

GB/T 9634.4-2007/IEC 60424-4：2001

铁氧体磁心表面缺陷极限导则 第4部分：环形磁心

 

2007-09-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本部分等同采用IEC60424-4：2001《铁氧体磁心表面缺陷极限的导则第4部分：环形磁心》（英文版），规定了符合相关总规范的环形磁心的表面缺陷允许极限的导则。本部分在磁心制造厂和用户之间有关表面缺陷的协调中可作为分规范使用。

11

JJG 391-2009

力传感器检定规程

 

2010-04-09实施

代替JJG 391-1985

L 电子元器件与信息技术

本规程适用于应变式力传感器的首次检定、后续检定和使用中检验。

12

GB/T 6663.1-2007/IEC 60539-1：2002 QC 430000

直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

 

2007-09-01实施

代替GB/T 6663-1986

L 电子元器件与信息技术

本部分标准规定了用于电子元件质量评定体系或其他目的分规范和详细规范的标准术语、检验程序和试验方法，适用于直热式负温度系数热敏电阻器，这类电阻器一般由金属氧化物半导体材料制成。

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GB/T 21042-2007/IEC 60384-22：2004

电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本部分规范适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。

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GB/T 21041-2007/IEC 60384-21：2004

电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。

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GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1：2004

电子设备用固定电容器 第22-1部分：空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ

 

2007-11-01实施

 

L 电子元器件与信息技术

本标准等同采用IEC60384-22-1：2004《电子设备用固定电容器 第22部分：空白详细规范：表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ》，具体内容包括：一般数据、检验要求。